1液性室温硬化型放熱用接着剤 「COM-G52」

 

半導体素子やLEDデバイスから発生する熱をヒートシンクに逃がす部分にお使い戴けます。

特長としては、

① 1液性の接着剤のため、アッセンブリーの工数が削減

  できる

② 固形分96.2%のため乾燥、硬化が早い

③ 4.220W/m・kの高い熱伝導性

④ 1.3N/mm2の高い接着強度

などが挙げられます。

 

製品は600g入ですが、試作や試験使用のために20g、5gの商品も準備しておりますので、是非お試し下さい。

*おおさか地域創造ファンドの支援事業として開発された商品です。

 製造販売元:有限会社 コム・インスティテュート

 

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